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Alpha Plasma系統(tǒng)將微波等離子的優(yōu)勢傳遞給整個半導(dǎo)體世界。

這個范圍從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域獨(dú)特的等離子清洗工藝 ，AL 76 Compact是一臺適用于wafer制造及芯片封裝的多功能設(shè)備，滿足客戶全方位需求。

優(yōu)異的等離子清洗來自于Alpha Plasma的 AL系列，微波等離子清洗有極好的性能于光刻膠去除，SU-8及環(huán)氧基樹脂，高分子材料去除，也用于改善封裝領(lǐng)域die Bonging,Wire Bonding, Molding和FC 底部填充。

典型應(yīng)用：

等離子清洗中的全能型產(chǎn)品，可滿足大多數(shù)應(yīng)用。適合大批量生產(chǎn)和實驗室使用。

? 改善Die Bonding
? 改善Wire Bonding
? 改善錫球焊接
? 改善倒裝底部填充（FC Underfill）
? 改善塑封（Molding）/封膠