東京精密主要從事半導(dǎo)體加工設(shè)備及精密測(cè)量?jī)x器制造及開(kāi)發(fā)。
半導(dǎo)體加工設(shè)備有硅片加工用地倒角機(jī)、內(nèi)圓切片機(jī),半導(dǎo)體加工前道工序用的光刻機(jī)(LEEPL)、CMP、晶片表面綜合檢查設(shè)備及測(cè)試封裝用的探針臺(tái)、劃片機(jī)、硅片背面拋光機(jī)等。
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