WSS8000是被設計用于傳送晶圓從晶圓匣至另外一個晶圓匣里。該 機器設計有兩個標準裝載端口,可裝載8英寸SEMI標準開放式晶圓 匣、12英寸FOUP晶圓匣和12英寸FOSB晶圓匣。系統(tǒng)還搭配晶圓掃 描和位置感測器,可在操作過程中檢測任何晶圓交叉位置或晶圓 疊片問題。機械臂與末端執(zhí)行器集成,使用伯努利或真空抽吸類 型(取決于晶圓特征)將晶圓轉移到輸出晶圓匣。WSS8000能夠通 過晶圓ID分揀、順序分揀、拖放分揀、子批次晶圓分揀和槽對槽 分揀等五種分揀方式進行晶圓傳送。
主要特點
? 能夠處理8英寸和12英寸晶圓
? 采用五種分揀方式進行晶圓轉移
? 兩個用于8英寸/12英寸尺寸的晶圓的FOUP 加載端口
? 晶圓預對準器,用于方向檢查和晶圓對準, 以及可編程晶圓ID讀取器
? IOSS WID120 OCR讀取器
? 高速信息傳遞協(xié)議(HSMS-SS)點對點
? 主機和設備之間的通信
? 用于平面晶圓和凹口晶圓的高精度晶圓對準器
? (SECS/GEM) 兼容性定制軟件,用于晶圓圖 上傳/下載,易于從服務器檢索