基于激光的晶圓厚度和粗糙度測(cè)量系統(tǒng)由美 國(guó) Chapman Instrument Inc.以及由QES Mechatronic Sdn Bhd代工生產(chǎn)。非 接觸測(cè)量系統(tǒng)可在單個(gè)系統(tǒng)中測(cè)量多個(gè)參數(shù)(晶圓和膠帶厚度、粗 糙度、總厚度偏差(TTV)、凸起高度、彎曲和翹曲測(cè)量)。
主要特點(diǎn)
? 厚度分辨率為0.1μm,為晶圓的生產(chǎn)控制 提供統(tǒng)一的TTV。
? 背面研磨或切割后的測(cè)量提供了靈活性厚 度均勻性控制。
? 小聚焦激光光斑(1μm)提供測(cè)量凸點(diǎn)晶 圓和通孔特征所需的分辨率。
? TCP/IP網(wǎng)絡(luò)接口或SECS/GEM數(shù)據(jù)通信(可 選)