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基于激光的晶圓厚度和粗糙度測量系統(tǒng)由美 國 Chapman Instrument Inc.以及由QES Mechatronic Sdn Bhd代工生產(chǎn)。非 接觸測量系統(tǒng)可在單個系統(tǒng)中測量多個參數(shù)(晶圓和膠帶厚度、粗 糙度、總厚度偏差（TTV）、凸起高度、彎曲和翹曲測量）。

主要特點 

? 厚度分辨率為0.1μm，為晶圓的生產(chǎn)控制 提供統(tǒng)一的TTV。 

? 背面研磨或切割后的測量提供了靈活性厚 度均勻性控制。 

? 小聚焦激光光斑（1μm）提供測量凸點晶 圓和通孔特征所需的分辨率。 

? TCP/IP網(wǎng)絡(luò)接口或SECS/GEM數(shù)據(jù)通信（可 選）