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基于激光的晶圓表面粗糙度測量系統(tǒng)由美國Chapman Instrument Inc.以及由QES Mechatronic Sdn Bhd代工生產(chǎn)。非接觸測量系統(tǒng) 可在單個(gè)系統(tǒng)中測量多個(gè)參數(shù)， 如可測量晶圓表面粗糙度 (roughness)、晶圓斜面粗糙度(Across/Along Bevel)、晶圓邊緣 粗糙度(Across/Along Edge Roughness)。

主要特點(diǎn) 

? 采用氦氖激光器(633 nm波長) 

? 自動(dòng)對焦機(jī)制測量晶圓表面粗糙度 

? 長距離掃描長度達(dá)100毫米 

? 測量數(shù)據(jù)精度可達(dá)50納米 

? 可測量6，8和12英寸晶圓 

? 擁有不同測量功能，如測量晶圓表粗糙度、 斜面粗糙度以及晶圓邊緣粗糙度 

? TCP/IP網(wǎng)絡(luò)接口或SECS/GEM數(shù)據(jù)通信（可選）