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DIS8000主要被設(shè)計(jì)用于檢測(cè)(目檢)晶圓切割工藝后的框架晶圓。 該系統(tǒng)能夠處理帶框架/環(huán)的8英寸尺寸的晶圓和帶框架/環(huán)的12英 寸尺寸的晶圓。在晶圓切割工藝后進(jìn)行晶圓的檢查，以檢查切割 前可觀察到的瑕疪以及切割工藝后產(chǎn)生的缺陷。設(shè)備具有兩種類(lèi) 型的瑕疪識(shí)別方法；在瑕疪芯片上噴墨打標(biāo)和記錄在晶圓圖系統(tǒng) 里。

主要特點(diǎn)

?   用于8英寸和12英寸晶圓

?   一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)放式晶圓匣的加載端口

?   配備五個(gè)物鏡的高倍顯微鏡(2.5x，5x  10x，20x，50x)

?   配備可編程XY工作臺(tái)

?   可容納不同的晶圓圖

?   配備圖像采集系統(tǒng)

?   配備檢測(cè)報(bào)告以及相對(duì)應(yīng)晶圓圖

?   內(nèi)置條形碼掃描儀，用于從服務(wù)器下載/上傳晶圓圖

?   TCP-IP和RS232數(shù)據(jù)接口/SECS/GEM數(shù)據(jù)通信（可升級(jí)）