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1.采用了 面積光源.

2.不會對柔性 PCB 造成損傷 

3.工作時間為 1~3 秒 (因為只對選擇的范圍進行照射 )

4.激光照射面積可達 30*30mm 

5.比起現(xiàn)有其他的Reflow 設備，具有 1.3 倍的焊接強度 和2倍的生產能力， 擁有以前沒過的超級快速系統(tǒng) 。

6.焊料是跟常規(guī)方式采用的一致
7.汽車市場已采用本公司的設備并且量產中
適用于：
1.半導體焊接
2.柔性電路板焊接：熱敏電阻，保險絲，電容，金屬棒，連接器等元器件
3.應用于汽車電池系統(tǒng)