FC300是適用于FOPLP封裝生產(chǎn)的,對(duì)應(yīng)大型面板上片的上片機(jī)。
Face Up/Face Down上片模式切換簡(jiǎn)便,也可對(duì)應(yīng)多種晶圓的混載制程。
高品質(zhì)?高生產(chǎn)性
? 通過(guò)新研發(fā)的Dual Gantry Drive實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高精度?高生產(chǎn)性。
? 通過(guò)搭載高分辨率視覺(jué)系統(tǒng)提高芯片位置辨識(shí)的精度。
大型面板對(duì)應(yīng)
? 可對(duì)應(yīng)最大面板尺寸為750×750mm,最大上片區(qū)域?yàn)?70×670mm。
? 在上片平臺(tái)處搭載面板對(duì)位功能。
豐富的制程對(duì)應(yīng)
? 通過(guò)對(duì)應(yīng)多晶圓(生產(chǎn)參數(shù)切換/治具更換)實(shí)現(xiàn)多芯片生產(chǎn)。
? 通過(guò)EFEM連接的面板搬送對(duì)應(yīng)實(shí)績(jī)豐富。