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FC300是適用于FOPLP封裝生產的，對應大型面板上片的上片機。
Face Up/Face Down上片模式切換簡便，也可對應多種晶圓的混載制程。

高品質?高生產性

? 通過新研發(fā)的Dual Gantry Drive實現設備的高精度?高生產性。

? 通過搭載高分辨率視覺系統提高芯片位置辨識的精度。

大型面板對應

? 可對應最大面板尺寸為750×750mm，最大上片區(qū)域為670×670mm。

? 在上片平臺處搭載面板對位功能。

豐富的制程對應

? 通過對應多晶圓（生產參數切換/治具更換）實現多芯片生產。

? 通過EFEM連接的面板搬送對應實績豐富。