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DB6060 （Mini LED封裝）

先進(jìn)光電器材（深圳）有限公司是國內(nèi)知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商。

成立于2007年2月，擁有自己的注冊商標(biāo)“佑光器材”，

致力于半導(dǎo)體芯片類貼裝設(shè)備開發(fā)，

是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)為一體的生產(chǎn)服務(wù)型公司，

并有成熟的焊線機(jī)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

DB6060 （Mini LED封裝）

設(shè)備概述

DB6060系列雙頭多功能高速自動(dòng)固晶機(jī)，針對平面型LED、COB產(chǎn)品自動(dòng)固晶

固晶后質(zhì)量檢測功能

晶片分選功能

Wafer自動(dòng)換晶環(huán)功能（可選）

晶片多角度固晶功能：晶環(huán)±180°旋轉(zhuǎn)，能控制晶片在0°，90°，180°，270°固晶，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品框架上不同角度固晶位置


基本性能

  • 作業(yè)系統(tǒng)：Windows 7

  • 操作界面：中文界面

  • 工作週期時(shí)間：50msec (最快)UPH=72K

  • 定位精度：± 1mil

  • 角度精度：± 3 °

  • 晶片尺寸：3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil

  • 電源： 220V±10V, 50Hz, 800W

  • 晶片環(huán)尺寸： 6”

  • 最大支架尺寸： 75mm ×160mm

  • 雙點(diǎn)膠系統(tǒng)：XY可調(diào)式點(diǎn)膠，恒溫點(diǎn)膠臂

  • 兩種上下料方式自由組合：
    堆棧式上料：料抓抓取或真空吸料
    分立式料盒上下料

  • 工作盒寬度：40mm～75mm可調(diào)