ZEVAv 將選擇性焊接技術(shù)提升到一個(gè)新的層面。 這正是今天你需要的, 滿足日益增長(zhǎng)的高產(chǎn)量、低成本高效率生產(chǎn)和制程控制需求。 ZEVAv 可以在生產(chǎn)過(guò)程中同時(shí)執(zhí)行操作和維護(hù), 機(jī)器結(jié)構(gòu)能夠適應(yīng)恰當(dāng)?shù)呐渲? 以匹配每種應(yīng)用。
主要標(biāo)配特性:
? 高頻助焊劑噴涂
? 在線預(yù)熱
? 智能示教離線編程 (SmartTeach)
? 自動(dòng)寬度調(diào)整 ? SMEMA 接口
? 先進(jìn)的焊料添加系統(tǒng)
? .net 軟件
主要選項(xiàng)特性:
? 閉環(huán)式預(yù)熱器管理
? PCB 板翹曲度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)
? 多達(dá)三個(gè)預(yù)熱區(qū)
? 多達(dá)三個(gè)多噴嘴或選擇波峰焊接站
? 基板同側(cè)進(jìn)出
? 助焊劑流量監(jiān)控
? 頂部對(duì)流加熱
? 雙軸向助焊劑噴嘴機(jī)械配置
最大PCB 或托盤尺寸:310 x 410 mm
最大PCB 承重:10 kg
錫槽容量:MW 180 kg / SW 45 kg
最大焊接區(qū)域:250 x 350 mm
耗氮量:75 L/分鐘
正面最大元器件高度:120 mm
電源要求:3 x 400V 50/60 Hz
設(shè)備尺寸:(L x W x H) (去除燈塔) 3080 x 1675 x 1620 mm