1.采用了 面積光源.
2.不會(huì)對(duì)柔性 PCB 造成損傷
3.工作時(shí)間為 1~3 秒 (因?yàn)橹粚?duì)選擇的范圍進(jìn)行照射 )
4.激光照射面積可達(dá) 30*30mm
5.比起現(xiàn)有其他的Reflow 設(shè)備,具有 1.3 倍的焊接強(qiáng)度 和2倍的生產(chǎn)能力, 擁有以前沒(méi)過(guò)的超級(jí)快速系統(tǒng) 。
6.焊料是跟常規(guī)方式采用的一致
7.汽車市場(chǎng)已采用本公司的設(shè)備并且量產(chǎn)中
適用于:
1.半導(dǎo)體焊接
2.柔性電路板焊接:熱敏電阻,保險(xiǎn)絲,電容,金屬棒,連接器等元器件
3.應(yīng)用于汽車電池系統(tǒng)