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東京精密主要從事半導體加工設(shè)備及精密測量儀器制造及開發(fā)。

半導體加工設(shè)備有硅片加工用地倒角機、內(nèi)圓切片機，半導體加工前道工序用的光刻機（LEEPL）、CMP、晶片表面綜合檢查設(shè)備及測試封裝用的探針臺、劃片機、硅片背面拋光機等。