FC300是適用于FOPLP封裝生產(chǎn)的,對應(yīng)大型面板上片的上片機。
Face Up/Face Down上片模式切換簡便,也可對應(yīng)多種晶圓的混載制程。
高品質(zhì)?高生產(chǎn)性
? 通過新研發(fā)的Dual Gantry Drive實現(xiàn)設(shè)備的高精度?高生產(chǎn)性。
? 通過搭載高分辨率視覺系統(tǒng)提高芯片位置辨識的精度。
大型面板對應(yīng)
? 可對應(yīng)最大面板尺寸為750×750mm,最大上片區(qū)域為670×670mm。
? 在上片平臺處搭載面板對位功能。
豐富的制程對應(yīng)
? 通過對應(yīng)多晶圓(生產(chǎn)參數(shù)切換/治具更換)實現(xiàn)多芯片生產(chǎn)。
? 通過EFEM連接的面板搬送對應(yīng)實績豐富。