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DB850系列是追求高精度化的DB830 plus+的高端系列產(chǎn)品。 是可對應(yīng)DAF工藝疊層封裝以及粘接工藝泛用產(chǎn)品的 2-in-1 上片機(jī)。 可在直接模式和并行模式之間輕松切換，實(shí)現(xiàn)以最佳工序靈活生產(chǎn)。

高質(zhì)量　高生產(chǎn)率

采用中間工序?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量和高生產(chǎn)率

可對應(yīng)多層堆疊

? 提高上片定位精確度

? 配備可調(diào)整定位的視覺系統(tǒng)

? 無塵凈化實(shí)現(xiàn)堆疊過程達(dá)到合適的微粒潔凈度

薄芯片上片技術(shù)

? 采用多階段拾取方式完成薄芯片的拾取

? 采用多種上片順序減輕芯片應(yīng)力